選擇電減粘劑(通常指電子工業(yè)中用于降低粘附力的特殊化學品,如臨時鍵合膠的解膠劑等)需綜合考慮多個技術(shù)參數(shù)與應(yīng)用場景。
一、明確應(yīng)用場景
1. 工藝類型
臨時鍵合/解鍵合:用于晶圓減薄、芯片封裝等,需匹配鍵合膠類型(如熱塑性、光敏型、熱固性)。
器件剝離:如柔性顯示屏、MEMS器件轉(zhuǎn)移,要求對敏感元件無損傷。
模具脫模:注塑或模壓工藝中輔助脫模,需耐高溫、耐化學腐蝕。
2. 基材特性
材料類型(硅片、玻璃、金屬、聚合物等)、表面粗糙度、熱膨脹系數(shù)。
基材對化學溶劑的敏感性(如怕腐蝕、溶脹)。
二、核心性能指標
1. 電學響應(yīng)特性
觸發(fā)方式:電壓/電流要求(如直流/交流、特定頻率)、響應(yīng)時間。
斷電后殘留粘性:需確保斷電后粘附力迅速下降至可分離范圍。
2. 粘附力調(diào)控范圍
初始粘附力需足夠支撐工藝過程,斷電后粘附力下降幅度(通常需降低80%以上)。
3. 熱穩(wěn)定性
耐受工藝溫度(如回流焊溫度可達260℃)。
熱分解溫度需高于工藝峰值溫度。
4. 化學兼容性
不與基材或鍵合膠發(fā)生副反應(yīng),無腐蝕性殘留。
環(huán)境友好性(低VOCs、無鹵素等)。
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